“探寻、迭变时代”峰会连续开启

2020年12月28日,“探寻、迭变时代”论坛峰会在南通高回酒店举行。本届峰会以“探寻·迭变时代新逻辑”为主题,来自中国IC行业的多位专业人员、投资机构合伙人以及全国多地产业园区主管领导对话交流

模板制造技能模板制造的首要技能为化学蚀刻(etch)、激光(laser)切开和电铸成形(electroform)等。每个都有共同的长处与缺陷。化学蚀刻和激光切开是递减(substractive)的技能、电铸成形是一个递加的技能。

化学蚀刻,金属化学蚀刻是之金属在干燥气体(如氧、氯、硫化氢等)和非电解质溶液(配置的蚀刻液)中进行化学反应的结果。化学反应作用引起腐蚀,在腐蚀过程中不产生电流。金属的化学腐蚀只在特定的情况下发生,所以不同的金属需要配置不容的蚀刻液来进行腐蚀。

电铸印刷模板(Electroforming Printing stencil)一般用于PCBA的SMT或半导体器件封装等工艺的锡膏印刷制程中;电铸工艺区别于传统的蚀刻和激光工艺,属于加法工艺,用镍原子逐步沉积出所需图形和开孔,印刷质量优于传统的蚀刻和激光工艺,适用于01005, 0201, 0402/,CSP,uBGA, QFP 等Fine Pitch无铅锡膏印刷的最佳选择, 可显著减少锡珠 、少锡 、空焊等不良印刷;尤其适用于大批量SMT 印刷, 能保持较高的良品率。其技术指标:开孔尺寸精度:± 0.005 mm,位置最大偏差:± 0.020 mm,厚度误差: ± 0.005 mm,孔壁粗糙度: < 0.0003 mm,镍合金硬度: 500 ~ 560 Hv。其特点:孔壁光滑、锥形截面有利锡膏脱模; 电铸镍合金表面能级低,减少锡膏粘附;表面硬度可达500~560HV,延长了模板使用寿命;根据客户需求,可提供20~250um厚度模板; 适于连接器及其它特殊要求的STEP DOWN / STEP UP。

焊膏印刷过程在表面组装过程中是最关键的因素之一,同时也是最难控制的工序之一.随着SMT行业技术的不断发展与创新,各行各业对SMT产品的质量要求上升为一个新的台阶,在改进SMT各个工艺步骤的同时,对相应设备辅配件也要有一定的要.模板作为印刷工艺的必备设备配件,要在生产过程中到达要求的质量效果则对其设计必然存在一定的规格要求.

第三代半导体产业高峰论坛已经连续成功举办,成为印刷模板学术交流、产业合作的创新发展平台。在新基建和国内国外双循环战略的推动下,各印刷模板将深度参与全球半导体产业链,激发创新活力,迎来产业发展爆发期。

 

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